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"蔡康"(Caikon)是专业的一站式显微图像精密仪器制造商,其原位拉伸台显微镜是一种用于材料微观力学性能研究的专用设备。该设备能够在显微镜(光学显微镜、扫描电镜等)下对材料样品进行实时拉伸/压缩/弯曲等力学测试,同时同步观察材料的微观组织演化、裂纹萌生及扩展过程。

蔡康原位拉伸台(某研究院所应用现场)
蔡康原位拉伸台通常配备高低温环境模块,可实现:
●低温范围:-190℃ ~ 室温(液氮制冷)
●高温范围:室温 ~ 600℃或更高(电阻加热)
●温度稳定性:±0.1℃
●升降温速率:可控,最高可达150℃/min(升温)/30℃/min(降温)
表格
参数 | 典型规格 |
最大载荷 | 50N ~ 5000N(可选) |
力分辨率 | ≤1N 或 0.5% F.S. |
拉伸速度 | 0.1 μm/s ~ 100 mm/min |
位移分辨率 | ≤100 nm |
位移距离 | 20mm ~ 100mm |
力学模式 | 拉伸、压缩、剪切、弯曲 |
针对高强钢焊接接头的高低温度力学失效分析,该设备可实现:微观组织-力学性能原位关联
●在拉伸过程中实时观察焊缝区、热影响区(HAZ)、母材的变形行为差异
●同步记录载荷-位移曲线与微观组织演化图像
●识别裂纹在焊缝金属、熔合线、粗晶区/细晶区的萌生源
4.高低温失效机制研究
●低温脆化:观察高强钢焊接接头在-75℃、-60℃、-40℃等低温下的解理断裂、准解理断裂特征
●高温软化:研究400℃~600℃下热影响区晶粒长大、相变(如马氏体→奥氏体)导致的强度退化
●韧脆转变温度(DBTT)测定:通过系列温度测试确定焊接接头的韧脆转变区间
5.典型研究内容
●焊缝金属与母材的强度匹配(等强匹配、低强匹配)对断裂位置的影响
●热影响区硬化/脆化带的宽度与硬度分布
●残余应力与外部载荷叠加下的裂纹扩展路径
●焊后热处理(PWHT)对高温拉伸塑性的改善效果

蔡康原位拉伸台显微镜力学失效分析实物图
根据相关研究文献,类似原位拉伸测试在焊接接头分析中的应用包括:
1、极地低温环境高强钢焊缝:在-75℃~25℃范围内,对接焊缝试件的屈服强度、极限抗拉强度随温度降低而上升,但断裂应变减小,需关注低温脆断风险
2、高锰奥氏体低温钢:在77K(液氮温度)下,焊接接头仍保持全奥氏体组织,但氮含量增加会导致硬度升高、解理断裂倾向增大
3、火灾高温环境Q345B焊缝:400℃以上强度急剧退化,800℃时焊缝区发生无颈缩脆性断裂,断口位于焊缝中心
四、设备配置建议
针对高强钢焊接接头高低温失效分析的专用配置:
表格
配置项 | 建议规格 |
显微镜适配 | 蔡康光学显微镜/扫描电镜(SEM)/EBSD联用 |
温度模块 | -190℃~+600℃(液氮制冷+电阻加热) |
载荷范围 | 500N~5000N(覆盖高强钢强度) |
夹具类型 | 定制焊接接头专用夹具(平板/圆棒) |
观测窗口 | 石英玻璃(透射波段220nm-2500nm) |
数据采集 | 同步力学数据+图像采集软件 |

蔡康拉伸台内部结构
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