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锆球微观金相表征检测及其颗粒自动计数
2026-08-19

锆球微观金相表征检测及其颗粒自动计数一、方案概述本方案针对95钇稳定氧化锆(Y-TZP)陶瓷锆球(工业主流研磨介质、精密陶瓷结构件)制定标准化金相制样与显微检测流程。氧化锆锆球具备高硬度、高致密度、脆性大、晶粒细微的材料特性,常规制样易产生...

  • 2026-08-13

    偏光显微镜热台在高温物相分析、晶体光学性质研究等领域发挥着关键的作用。然而,在长时间高温工作环境下,起偏振片作为核心光学元件,往往面临耐热性能不足的严峻挑战。偏振片通常由有机高分子材料制成,长期受热易发生热降解、褪色甚至熔化,导致偏振度下降,严重影响观察效果和测量精度。针对这一问题,本文探讨几种切实可行的起偏振片耐热性能提升方案。优化热台内部的光路布局是较直接的解决方案。传统的设计中,起偏振片可能直接安装在加热炉体附近,受到强烈的辐射热影响。改进方案是将偏振片移至远离热源的光...

  • 2026-08-10

    金相抛光机是材料科学实验中制备金相试样的重要设备,主要用于对金属试样进行精细抛光,去除打磨痕迹,获得平整、光亮、无变形的试样表面,保证金相组织观察的准确性。在长期实验使用过程中,受操作不当、粉尘堆积、配件老化、保养不到位等因素影响,设备容易出现通电异常、运转抖动、抛光效果差、水路故障等问题,直接影响实验进度与试样质量。因此,掌握金相抛光机常见故障及解决方法,对实验操作和设备维护具有重要意义。设备通电与电机故障是最基础的常见问题。部分抛光机会出现开机无反应、无法启动的现象,主要...

  • 2026-08-07

    端淬机喷头作为淬火冷却系统的终端执行部件,长期处于水与空气的接触环境中,极易发生锈蚀。喷头内部的锈蚀产物不仅会污染冷却水,还会剥落后堵塞流道,严重影响喷射流的层流稳定性和冷却均匀性。解决端淬机喷头锈蚀问题,不能仅依靠频繁的清理维护,更需从材质的源头选型与先进的表面处理工艺入手,构建长效的防腐体系。在材质选择方面,传统的铸铁或普通碳钢喷头虽然成本低廉,但其耐蚀性较差,不适合长期接触水质复杂的淬火介质。目前行业内主流的解决方案是采用不锈钢材质。其中,304不锈钢因其良好的耐氧化性...

  • 2026-08-05

    基于caikon金相显微的锡铟焊料界面金属间化合物观测方案一、方案概述锡铟(In‑Sn)低温焊料广泛应用于光电器件、芯片封装、热敏组件、精密微连接领域,具有熔点低、应力小、延展性高等优势。但锡铟合金质地极软、极易变形、制样易产生拖尾与挤压假组织,界面金属间化合物(IMC)层薄、形貌细密、极易被制样缺陷掩盖,是焊点可靠性分析的难点。本方案依托蔡康MCK-40XYZ研究级电动金相显微系统,针对锡铟低温软质焊料特性,建立标准化制样、腐蚀、显微观测、IMC形貌与厚度量化分析流程,实现...

  • 2026-08-03

    光催化材料微观表征caikon显微镜技术方案一、项目概述光催化、光电催化材料的性能高度依赖表面微观形貌、晶粒结构、薄膜平整度、表面缺陷、界面结合状态,同时需要观测光照条件下动态催化行为(气泡析出、光腐蚀、薄膜降解、结构演化)。为满足光催化粉体、催化薄膜、负载型催化基底、光电催化电极的静态微观表征+原位光照动态观测需求,特制定蔡康显微镜配置技术方案,适配高校实验室、科研院所、材料实验室常规科研及教学检测。二、检测需求分析1.静态微观表征需求1)观测光催化薄膜表面:平整度、裂纹、...

  • 2026-07-30

    透明树脂薄片横截面切割磨抛制样及微观金相表征方案一、方案概述透明树脂薄片、高分子薄膜类材料质地软、导热差、易受热软化、受压变形,常规金属金相制样方法易造成试样边缘塌陷、截面糊边、划痕严重、层结构失真等问题。为精准获取薄片真实截面厚度、层结构、内部气泡、杂质、界面结合状态、表面涂层剖面形貌,本方案采用冷镶嵌固化、低速精密切割、逐级水磨、精细抛光的专用软材料金相制样工艺,配合蔡康金相显微镜MCK-40MC完成微观形貌观测与尺寸表征,保证截面平整、无变形、无灼伤、边缘清晰,满足科研...

  • 2026-07-29

    基于caikon显微动态观测的定妆喷雾成膜速率及表观缺陷分析系统方案一、方案概述定妆喷雾核心性能取决于高分子成膜剂的铺展性能、溶剂挥发速率、凝胶相变特性及最终成膜质量,成膜的快慢、均匀性及表面缺陷直接影响产品定妆持妆力、服帖度、防水抗汗性及外观质感。传统人工肉眼观测、秒表计时的测试方式,存在主观性强、精度低、无法捕捉微观动态过程、缺陷量化无依据等问题,无法满足化妆品原料研发、配方优化、成品质控及对标检测需求。本方案依托蔡康金相显微动态成像技术+高速视频采集+恒温恒湿环境控制系...

  • 2026-07-29

    硅基与第三代半导体晶圆全品类金相微观检测方案一、方案概述本方案针对硅基半导体晶圆、第三代半导体晶圆(碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs)全品类微观缺陷检测、结构观测、工艺质控需求定制,搭载蔡康(Caikon)12英寸大平台金相显微镜设备。设备一体化集成明暗场、偏振光、DIC微分干涉、BM编码/LIM光强记忆/对中物镜五大高精度成像系统,适配6/8/12英寸全尺寸半导体晶圆的表面划痕、颗粒杂质、晶格缺陷、外延层平整度、抛光不良、微裂纹、分层结构等微观检测场景,广泛应用于...

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